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數控編程電極加工的步驟


放大字體  縮小字體 發布日期:2020-11-09
 1、打開或導入需加工的電極圖檔

2、將電極XY軸中心移到坐標原點

3、Z軸最高點移到Z=-0.2

4、對電極的放電區域進行分析

分析最小內圓角半徑,確認最小要使用什么樣的工具才能加工完全。如圖最小內圓角半徑為3mm,則最終必須用直徑6mm以下的刀具清角才能加工完全。

5、進入加工模塊

進入加工模塊時,系統會彈出加工環境設置對話框。設置CAM進程配置和CAM設置后,單擊初始化按鈕調用加工設置。

6、打開操作導航器

7、切換到幾何圖素視窗

7.1 創建加工坐標,設定安全高度

7.2 創建工件幾何體

7.3 創建毛胚幾何

7.4 創建操作,同時設置切削參數

8、切換到程序順序視窗

創建程序名,把創建好的操作按加工順序排列好。為妨止加工出錯,請注意不同刀具的操作不要放在同一程序名下。

9、運算所有操作

10、將所有操作過切檢查

11、把過切檢查完的操作后處理

12、將后處理出來的程序拷到數控機床就可以開始加工了

13、電極加工的注意事項:

13.1 開粗加工切削深度0.5MM~1MM,基準臺表面余量0.06MM~0.1MM(參考數據,請根據實際加工的機床要求調整),所有開粗程序一次性加工到銅公底部,且余量均勻,不允許有中光程序(特殊情況除外),杜絕多次走外形開粗方式。

13.2 光刀程序盡可能減少空刀現象,除加工精度有特別要求,盡可能使用往復走刀。

13.3 光斜面盡量少采用45度平行加工,優先采用0度或90度由下至上平行走刀方式,減少加工時間,曲面加工須延伸最少0.5MM。

13.4 光刀陡峭區域優先采用環繞等高加工,局部平緩地帶再用平行加工。

13.5 骨位或其它薄片狀銅公,開粗留0.5MM以上余量,光刀用平底刀層降0.08/層,進給至少2500。

13.6 銅公外形基準光刀一次性加工到深度,步距0.06MM,二次走刀進給600。

13.7 銅公平面,避空直身面必須采用平底刀側刃加工,避空直身面高于20MM的層降最少10MM/層。

13.8 銅公加工盡可能采用較大刀具,局部用較小刀具清角,清角方式合理,用刀適當,如需用R0.5/D1的刀清角,前一刀至少用R1或D2先期清除余料。

13.9 銅公加工時用Φ3以下刀具光刀或加工內孔(槽)時,火花位相應增加0.02~0.04MM以防上飄刀,銅公做大。如火花-0.08/S實際加工按-0.1MM/S.

13.10每個銅公計算出理論加工時間在銅公加工程序單上注出(不考慮裝夾時間)。

13.11所有開粗切削方式盡可能采用順銑,光刀時順逆銑混和加工可適當采用。

所有加工必須在保證質量前提下盡可能的提高效率。

來源:數控之家
 
 
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